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诚挚邀请您参加 | 2024年中国国际半导体封装测试大会
发布时间：
2024-03-13 11:26
日期：
2024年3月18-19日
地点：上海浦东绿地假日酒店一楼会议厅
主办方：中国国际半导体封装测试大会组委会 今日半导体PCB融合新媒体芯片企业点评
2024中国国际半导体封装测试大会即将开幕！这是一场汇聚全球半导体行业精英的盛会，也是探讨未来技术发展趋势的重要平台。大会邀请了行业专家、学者和企业家，共同探讨半导体封装测试领域的新技术、前沿趋势和行业发展方向。
2024年，半导体行业正处于快速发展的关键时期，中国半导体行业蓬勃发展，展现出强大的创新能力和竞争力。本次大会将汇聚国内外半导体封装测试领域的领军企业，共同探讨如何推动半导体封装测试技术的创新突破，助力中国半导体行业实现更大发展。
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